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迈为股份(300751)03月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的半导体设备是否用于或者可用于Chiplet封装呢

迈为股份董秘：投资者您好，公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。谢谢！

迈为股份2022三季报显示，公司主营收入30.16亿元，同比上升38.01%；归母净利润6.87亿元，同比上升50.62%；扣非净利润6.35亿元，同比上升50.51%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入12.55亿元，同比上升32.67%；单季度归母净利润2.91亿元，同比上升42.5%；单季度扣非净利润2.76亿元，同比上升49.62%；负债率50.63%，投资收益3172.77万元，财务费用-1.16亿元，毛利率38.66%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级9家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为588.49。近3个月融资净流入8429.32万，融资余额增加；融券净流入9339.43万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，迈为股份（300751）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标4星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

迈为股份（300751）主营业务：智能制造装备的设计、研发、生产与销售。